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兴森科技近三年研发投入累计达5.52亿元
创新驱动发展是国家重要的核心发展战略，国家对研发的投入越来越大，这也直接带动了近年来我们在科技方面的巨大进步。从企业层面上来说，伴随着国产替代话题的热度不断攀升，企业的研发能力、研发投入状况也越来越受 ...查看更多
高频覆铜板竞争格局改变
高频板具有技术门槛高，下游议价能力较强的特点，全球龙头以美日公司为主，国产替代空间大。根据我们产业调研，高频CCL毛利率在40%左右，高于其他类型。目前全球高频板集中在美日供应商，代表为罗杰斯，以及美 ...查看更多
兴森科技：军品业务收入规模增速将表现良好
日前，兴森科技在接受机构调研时表示，公司军品业务包括PCB样板和军用固态硬盘。2018年度军品业务实现销售收入2.17亿元，较去年同期虽下降，但下降的主要原因是公司对军品PCB业务的客户全面进行了梳理 ...查看更多
韩国SKC Inc拟以10亿美元收购世界上最大的铜箔制造商100股权！
6月13日，韩国SK株式会社旗下的化学材料公司SKC Inc表示，公司已决定以1.2万亿韩元(约10亿美元)的价格，从美国私募股权基金Kohlberg Kravis Roberts&Co 手中 ...查看更多
丹邦拟定增21.5亿元加码聚酰亚胺厚膜、量子碳基膜等业务
6月13日，丹邦科技(002618.SZ)披露2019年非公开发行股票预案，公司拟向10名特定对象非公开发行不超过1.1亿股，募集资金不超过21.5亿元，其中20.5亿元用于化学法渐进喷涂 ...查看更多
内资CCL制造商高频板可投产，已打破美日垄断
中泰证券发布研报指，近19年5G初步商用，核心材料高频覆铜板等制品的上游原材料经过下游PCB制造商生产为适用于高频环境的高频电路板后应用于基站天线模组、功率放大器模组等设备元器件，并最终广泛应用于通信 ...查看更多
